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电子元件环球视点

  • 2024年5月7日,据美国商务部当地时间5月6日发布的消息,拜登政府正在启动一项具有深远意义的计划,计划出资约2.85亿美元建立一个专注于“数字孪生”技术研发、验证和使用的研究机构。这一举措旨在推动半导体制造、先进封装、装配和测试过程的技术创新与升级。
    环球视点 2024-05-07
  • 据台湾媒体联合新闻网报道,日月光(ASE)赢得了苹果公司的订单,为即将推出的 iPhone 16 系列提供两个 SiPs(即"封装系统")。这些产品将取代即将推出的手机上的音量键和电源键,呈现出具有额外功能的电容式按键。
    环球视点 2024-04-23
  • 在人工智能和半导体行业持续升温的背景下,三星电子近日传来好消息。据业内人士7日透露,该公司最近获得了一批英伟达AI芯片的2.5D封装订单,并已投入批量生产。此举不仅巩固了三星电子在半导体封装领域的地位,也为其在全球AI芯片市场的竞争注入了新的动力。
    环球视点 2024-04-07
  • 3月29日,日本芯片材料领域的领军企业Resonac宣布,将投入高达150亿日元的巨资,以进一步推动人工智能芯片材料的生产。这一重大投资不仅彰显了Resonac在人工智能领域的雄心壮志,也预示着日本在全球半导体材料市场的地位将进一步得到巩固。
    环球视点 2024-03-29
  • 据最新消息,美国计划向全球领先的电子制造商三星电子提供超过60亿美元的奖励,旨在帮助该公司进一步扩大其在美国的业务,尤其是其芯片制造业务。这一计划被看作是美国政府对于国内芯片制造能力提升的重要举措,同时也彰显了美国对全球半导体产业领导地位的重视。
    环球视点 2024-03-15
  • 一个科学家小组创建了一种可重新编程的光基量子处理器,减少了光损耗,推动了量子计算和安全通信的进步。科学家们创造出了一种可重新编程的光基处理器,这在世界上尚属首次,他们认为这种处理器将开创量子计算和通信的新时代。
    环球视点 2024-03-05
  • 据美国彭博社报道,在美国商务部以“国家安全”为由把中国福建省晋华集成电路有限公司列入“黑名单”五年多后,美国旧金山地区法官玛克辛·切斯尼当地时间2月27日在没有陪审团参与审理的情况下裁定,这家中国公司无罪,不存在“经济间谍活动”,针对该公司的其他刑事指…
    环球视点 2024-02-29
  • 据美媒彭博社当地时间28日报道,历时5年,遭美国司法部起诉涉嫌“窃取美企商业机密”的中国大陆芯片企业福建晋华集成电路有限公司(后简称“福建晋华”),终获清白。
    环球视点 2024-02-29
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