台积电豪掷5000亿台币，加码投资先进封装，嘉科六座新厂即将崛起

台积电将在嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5000亿台币，主要扩充CoWoS先进封装产能，相关环评、水电设施都已盘点、处理完成，预计4月上旬对外公布。这轮投资预计引动新一波设备大拉货潮，主要订单落在万润、弘塑、辛耘等CoWoS相关设备厂，相关设备厂商直呼：“每天都在加班，订单太多了!”。

据悉，此次投资计划是台积电近年来在封装技术领域的最大手笔，旨在通过扩大产能和提升技术水平，进一步巩固其在全球半导体供应链中的核心地位。新建成的六座封装厂将采用最先进的封装技术，为台积电客户提供更加高效、可靠的产品解决方案。

台积电作为全球领先的半导体制造企业，一直在封装技术领域保持着较高的研发投入。此次投资不仅将提升公司的封装产能和效率，还将有助于推动整个半导体行业的技术进步和创新发展。

业内专家表示，随着物联网、人工智能等技术的快速发展，对半导体产品的需求不断增长，而封装技术作为半导体制造的关键环节之一，其重要性也日益凸显。台积电此次加大投资先进封装领域，将有助于提升整个半导体行业的竞争力，推动产业的持续健康发展。

此外，台积电在嘉科地区建设新厂的选择也引发了业界的广泛关注。嘉科地区作为半导体产业的重要集聚区，拥有完善的产业链和丰富的人才资源，为台积电的新厂建设提供了良好的条件。同时，新厂的建成也将为当地经济带来新的增长点，促进区域经济的繁荣发展。

台积电此次加大投资先进封装领域的举措，无疑将进一步巩固其在全球半导体市场的领先地位。未来，随着新厂的建成和投产，台积电有望在封装技术领域取得更加显著的突破和成就，为整个半导体行业的发展注入新的动力。